熱封工藝

熱封制袋普遍應(yīng)用在日化產(chǎn)品包裝、食品藥品包裝等領(lǐng)域。由于在產(chǎn)品充填時包裝袋熱封處容易出現(xiàn)泄漏，而且在 實(shí)際使用時包裝袋的損傷大部分也發(fā)生在熱封部分，因此 選擇合適的熱封材料以及熱封參數(shù)可以降低生產(chǎn)線的廢品率，并可有效提高包裝物整體的阻隔性能。  熱壓封合是用某種方式加熱封口處材料，使其達(dá)到粘流狀態(tài)后加壓使之粘封，一般用熱壓封口裝置或熱壓封口機(jī)完成。熱封頭是熱壓封合的執(zhí)行機(jī)構(gòu)，根據(jù)熱封頭的結(jié)構(gòu)形式及加熱方法的不同，熱壓封口的方法可分為：普通熱壓封合法、熔斷封合、脈沖封合、超聲波封合、高頻熱封、以及感應(yīng)熱封合幾種。薄膜特性不同，適用的熱封方法也不同，例如超聲波封合和高頻熱封適用于易熱變形的薄膜，然而常用的熱封方法還是普通熱壓封合法。普通熱壓封合法又有平板熱封、圓盤熱封、帶式熱封以及滑動夾封合幾種，平板熱封的應(yīng)用為普及。

熱封參數(shù)

材料的熱封性能（Heat seal ability）包括在熱封口仍然比較熱（尚未冷卻到環(huán)境溫度）時檢測它的熱封強(qiáng)度（Hot Tack）以及熱封口冷卻穩(wěn)定后的熱封強(qiáng)度（Ultimate Strength）兩方面，要評價材料的熱封性能需要對材料進(jìn)行這兩方面的綜合檢測。一般認(rèn)為包裝材料的熱封性能主要由熱封溫度、熱封壓力以及熱封時間來決定，其中熱封溫度是關(guān)鍵的參數(shù)，而熱封強(qiáng)度是判斷材料熱封性能優(yōu)劣的依據(jù)。

 在包裝生產(chǎn)線上由于從熱封制袋到內(nèi)容物填充兩步操作的間隔時間很短，很多材料在熱封后封口溫度還沒有冷卻到常溫就需要進(jìn)行充填內(nèi)容物，熱封部分受到由填充所引起的破裂力作用，如果此時熱封部分的強(qiáng)度無法抵擋破裂力的作用，就會在包裝過程中出現(xiàn)破袋。破袋現(xiàn)象在高速立式成型制袋－充填－封口包裝機(jī)上比較突出，當(dāng)然在熱封處冷卻不好的低速包裝機(jī)上也存在。

   考察材料熱封部分在熱封后很短的時間內(nèi)（尚未冷卻）受到外力仍然保持結(jié)合在一起的能力是材料的熱粘性（Hot Tack）。技術(shù)上認(rèn)為材料的熱粘性是密封劑材料在熱封溫度范圍內(nèi)的粘著性能以及密封劑對多層結(jié)構(gòu)其它成分的粘合強(qiáng)度的總和。一般情況下，材料的熱粘性比冷卻后的熱封強(qiáng)度要差的多，材料的熱封強(qiáng)度是單位寬度的熱封材料在熱封層面上被剝離所需要的力，然而實(shí)際測試時，試樣往往并不是在熱封層被分開而是在其未封合部位被拉斷，這樣材料的真實(shí)熱封強(qiáng)度要比測試結(jié)果稍大一些。試樣在熱封強(qiáng)度試驗(yàn)過程中的開裂模式（Failure Mode）是評定試樣熱封性能的重要信息，需要操作人員仔細(xì)觀察試驗(yàn)結(jié)束后材料的狀態(tài)。

對試樣開裂模式的正確判定能夠直接影響到對實(shí)際生產(chǎn)使用的熱封溫度的選擇。在繪制熱封曲線時通常取溫度間隔為 5 ～ 10℃進(jìn)行試驗(yàn)，并需要對每個溫度點(diǎn)的試樣開裂模式進(jìn)行詳細(xì)說明。一般情況下，熱封溫度應(yīng)該選擇在接近熱封層融化溫度的溫度范圍內(nèi)，這個溫度一般是熱封曲線中迅速上升的剝離部分及平穩(wěn)部分的轉(zhuǎn)折點(diǎn)所對應(yīng)的溫度。如果測試材料需要用于熔合熱封，則應(yīng)在高于轉(zhuǎn)折點(diǎn)溫度的范圍內(nèi)選擇；如果測試材料需要用于能夠剝離的熱封，那應(yīng)在滿足材料的應(yīng)用要求的基礎(chǔ)上，在低于轉(zhuǎn)折點(diǎn)溫度的范圍內(nèi)選擇合適的熱封溫度并進(jìn)行試樣熱封強(qiáng)度的檢測。

選型論證：（包括所選儀器設(shè)備的技術(shù)先進(jìn)程度、質(zhì)量可靠程度、維修方便程度、配套設(shè)備和消耗材料的市場供應(yīng)情況、性價比，以及生產(chǎn)廠家（經(jīng)銷商）的信譽(yù)等）

熱封是利用外界條件（電加熱、超生波等）是塑料薄膜的封口部位變成粘流狀態(tài)，借助刀具壓力使薄膜融合為一體，冷卻后能保持一定強(qiáng)度。    熱封工藝的三大因素?zé)岱鉁囟?、壓力、時間，其中主要是溫度。根據(jù)材料的不同和料袋運(yùn)動狀態(tài)需要不同的熱封因素，三者須協(xié)調(diào)配合才能獲得好的熱封質(zhì)量。我們的熱封儀溫度、壓力、時間是集成控制，不是獨(dú)立分開的，這樣就提高了控制的精確性。因此在實(shí)際大規(guī)模生產(chǎn)之前，要進(jìn)行大量的實(shí)驗(yàn)來確定恰當(dāng)?shù)臒岱鈪?shù)，在生產(chǎn)中也要定期抽檢，以便監(jiān)控袋的熱封質(zhì)量。熱封是通過熱封儀來實(shí)現(xiàn)的，它的準(zhǔn)確性直接影響到熱封強(qiáng)度的實(shí)驗(yàn)結(jié)果，所以如何控制影響熱封的三個主要因素：壓力、時間、溫度、就成為熱封儀的首要問題。熱封試驗(yàn)儀HST-01是這樣實(shí)現(xiàn)的：

1壓力：高精度壓力控制元器件，雙缸剛性連接的同步回路設(shè)計(jì)，提高了出力效率，保證了熱封頭的重合精度。

2時間：熱封時間一般就是幾秒鐘，該設(shè)備是采用磁型開關(guān)控制，就是當(dāng)上封頭在慢速下降到磁型開關(guān)時，磁行開關(guān)會使上封頭全速下壓試樣，同時開始計(jì)時，當(dāng)達(dá)到設(shè)定時間后上封頭會全速回位。該設(shè)備把1秒鐘分成65000份，可以控制到65000分之一，所以時間控制的是非常準(zhǔn)確的。其他廠家生產(chǎn)的熱封儀都是在封頭開始動作的同時就計(jì)時了，因本身熱封時間就很短（一般在0.1-2秒左右），所以控制的精確與否直接影響到熱封效果。

3溫度：數(shù)字PID溫度控制系統(tǒng)；使用比例積分微分，實(shí)現(xiàn)更精確更穩(wěn)定的智能溫控，溫度控制在±1℃，采用鋁制鎧裝的加熱元件，使加熱非常均勻，從而保證封頭表面的溫度一致（即均溫設(shè)計(jì)）。

并且該設(shè)備有如下特點(diǎn)

1.氣缸下位放置并遠(yuǎn)離發(fā)熱元件，設(shè)備重心低，熱封操作穩(wěn)定；同時也充分保證氣動元件正常工作的環(huán)境溫度，與其他廠家不同的是液晶屏操作界面，適時顯示溫度、時間、壓力。

2.使用進(jìn)口熱風(fēng)焊布，達(dá)到防粘效果。

熱封儀簡單說來是制樣的工具，別的企業(yè)是把它當(dāng)作一件工具來做，但把它上升到儀器的高度。凡事要求精益求精，注重細(xì)節(jié)。因?yàn)橘|(zhì)量檢測是來不得半點(diǎn)含糊的。像元器件的采購，我們的主要元件采用日本SMC的，其實(shí)如果我們肯退而求其次，選擇常用國產(chǎn)的，我們成本能降低，再如果我們采購更一般的，成本會更省，但我們沒有這么做。再如熱封儀重要的指標(biāo)是時間、壓力、溫度。一般企業(yè)，時間的控制是使用時間繼電器，而我們則采用單片機(jī)控制，將1秒分成65536份。因?yàn)樵趯?shí)際的使用中，客戶一般都將熱封時間設(shè)定在0.1秒至1秒之間。熱封時間顧名思義即封頭接觸到試樣后的時間。殊不知，封頭到試樣時還有一段距離，須需要時間。其它廠家產(chǎn)品是在接到試驗(yàn)的指令后，即開始計(jì)時。而我們是當(dāng)封頭馬上接觸到試樣時才開始計(jì)時。雖然這個時間是短暫的，有人甚至認(rèn)為可能忽略不計(jì)，但要知道熱封時間不過只有0.1秒而已。這個動作很快，客戶是注意不到的。壓力的控制：同樣的壓力，儀器在接到指令時，如果過渡到材料上，也是有區(qū)別的。就好比釘釘子，拿著錘子使勁掄上去和用錘子按上去，產(chǎn)品的壓力是不一樣的。相信沒有多少人能注意到這些細(xì)枝末節(jié)的地方，但我們考慮到了，也做到了。

相關(guān)產(chǎn)品： 熱封試驗(yàn)儀  http://www.baipa.com.cn/product_351_745.html